半自動平行封焊機

應(yīng)用場景
設(shè)備概要
設(shè)備特點
技術(shù)指標
主要功能
設(shè)備組成

光電器件、半導(dǎo)體器件等產(chǎn)品的線性、線性陣列或旋轉(zhuǎn)體封裝,具備點焊、X、Y直邊焊接、圓形焊接等功能
適用于光電器件、半導(dǎo)體器件等產(chǎn)品的線性、線性陣列或旋轉(zhuǎn)體封裝。封焊尺寸可覆蓋 3mm~180mm(極限2~200mm)矩形管殼和直徑 φ3~ Ф150mm 的圓形管殼?？删庉嫼附恿?2~20N，獨立的焊接力閉環(huán)控制。具有自動預(yù)焊操作。本設(shè)備還可附加自動上蓋板功能模塊，通過高性能識別系統(tǒng)整形、定位，通過吸嘴正、負壓放、取功能，可實現(xiàn)蓋板物料的移載、定位、和蓋板的精確放置。自動上蓋板模塊支持料盤、彈夾和振動盤三種方式。根據(jù)客戶需求可選真空加熱箱、出料倉等附屬配置。通過本機提升產(chǎn)線自動化，在降低員工勞動強度，提高生產(chǎn)效率的同時，還可減少人工介入對物料的影響。
- 對應(yīng)品種廣泛，精度高
  光電器件、半導(dǎo)體器件、MEMS、傳感器、光電子等產(chǎn)品的線性、線性陣列或旋轉(zhuǎn)體封裝。蓋板貼合精度：XY±0.035mm以下，角度±1.0°
- 封焊范圍廣
  封焊尺寸可覆蓋 3mm~180mm(極限2~200mm)矩形管殼和直徑 Ф3~Ф150mm 的圓形管殼。
- 效率高
  時效產(chǎn)能：150-300支/H(根據(jù)器件差異有所不同)?？筛鶕?jù)客戶需求配置真空加熱箱、凈化系統(tǒng)、出料倉等附屬部件。
- 附加功能多
  附加自動上蓋板功能模塊(支持料盤、彈夾和振動盤三種方式)；客戶需求可選真空加熱箱、出料倉等附屬配置
1、焊接電源:高頻逆變電源系統(tǒng)，4000A 容量
2、蓋板貼合精度 :XY+0:035mm 以下，角度士1.0°以內(nèi)
3、焊接功能:具備點焊、X、Y直邊焊接、圓形焊接功能
4、焊接速度:0.1~.30mm/s 可調(diào)
5、XYZ軸行程:X:200mm，:200mm，2:40mm(極限 65mm)
6、封焊參數(shù):可調(diào)節(jié)脈沖能量、脈沖寬度、滾輪速度等
7、氣密性要求:滿足 GJB548B-2005(樣件封焊后細漏測試<5X10-9 Pa.m³/s,;良率可達 99.5% 以上)
8、露點溫度:優(yōu)于 -60°C(使用 99.999% 氮氣)
9、材質(zhì):基材不銹鋼、KOVAR 等，鍍鎳鍍金等金屬化陶瓷
1、開機自檢：設(shè)備所有的運動軸在開機時要進行全部自動復(fù)位自檢。
2、烘箱與過渡箱控制
2-1、管殼與蓋板：兩側(cè)自帶烘箱與過渡箱，烘箱與過渡箱支持各類管殼、蓋板。
2-2烘箱溫度設(shè)置區(qū)域：常溫～200℃，可自由設(shè)定烘箱烘烤時間、升溫速率；
具備真空與氮氣填充兩種烘烤模式；具備烘烤階段不同模式下時間、次數(shù)單獨設(shè)置，不同模式自由組合功能。
2-3具備烘烤階段烘箱門自動上鎖功能，具備烘烤結(jié)束后烘箱連接封帽手套箱門自動開啟功能；烘烤箱、傳遞倉到封帽手套箱載具（單摞料盤）自動傳送功能；封帽手套箱內(nèi)自動上、下料、自動封帽功能。
3、封焊過程多種精密控制功能。
4、產(chǎn)品防護功能。
5、程序與權(quán)限設(shè)置功能。

說明：?代表有，×代表無，? 代表可選

設(shè)備組成

	半自動封焊機 PXFHJ-2
框架單元	?
手套箱單元	?
氣體凈化系統(tǒng)	?
傳送單元	×
氣動單元	?
機器視覺單元	?
操作單元	?
控制單元	?
電源單元	?
烘箱單元	?
閉環(huán)加壓單元加壓	?

設(shè)備配置

	半自動封焊機 PXFHJ-2
進口知名品牌控制系統(tǒng)	?
高精度電機組成多軸驅(qū)動系統(tǒng)	?
日本原裝進口電極材料電極	?
英國MICHELL露點儀	?
氧氣含量監(jiān)測儀	?
日本大真空無油真空泵	?
烘烤箱：方箱、圓倉	?
烘烤箱單撂/多層加熱	?
烘箱門	手動
機器視覺系統(tǒng)定位精度：±3μm以內(nèi)	?
氣動元件：日本SMC產(chǎn)品	?
模組、滑軌產(chǎn)地：日本/臺灣	?
拖鏈品牌：易格斯	?

設(shè)備工藝

	半自動封焊機 PXFHJ-2
蓋板（料盤）上、下料功能	自動
管殼（料盤）上、下料功能：	手動
真空加熱箱、出料箱：	手動
載盤、治具：	兼容
實時電極壓力控制：	自動

技術(shù)規(guī)格

	半自動封焊機 PXFHJ-2
工件尺寸：矩形 2-180mm 圓形≤150mm	?
托盤尺寸：最大180x150mm	?
焊頭壓力：2~30N(極限50N)	?
上下移動距離：40mm	?
電極間隔：2-180mm	?
蓋板貼合精度：XY±0.035mm以下，角度±1.0°	?
重量	100kg
設(shè)備尺寸(mm) ( L x W x H )	800x650x700