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半自動(dòng)封帽機(jī)

半自動(dòng)封帽機(jī)

  • 應(yīng)用場(chǎng)景
  • 設(shè)備概要
  • 設(shè)備特點(diǎn)
  • 技術(shù)指標(biāo)
  • 主要功能
  • 設(shè)備組成

  • 對(duì)應(yīng)多種半導(dǎo)體、光通信、智能傳感器等 TO 器件的同軸封裝。

  • 本產(chǎn)品可滿(mǎn)足科研院所、高校、企業(yè)等為研發(fā)試制新產(chǎn)品，進(jìn)行小批量樣品試制需求對(duì)應(yīng)多種 TO 同軸封裝器件封裝，可在惰性氣氛環(huán)境中進(jìn)行封裝。設(shè)備采用電容儲(chǔ)能式電源，實(shí)現(xiàn)短時(shí)間焊接，熱影響較小、外形定位精度高、封裝質(zhì)量穩(wěn)定，性?xún)r(jià)比高。

  • 01 針對(duì)科研驗(yàn)證小批量生產(chǎn)需求

    02 可定制對(duì)應(yīng)各種特殊規(guī)格產(chǎn)品封焊，比如:直徑范圍 Ф5~Ф25mm，能夠滿(mǎn)足管腿長(zhǎng)度> 25mm 等產(chǎn)品。

  • 定位精度高：
    1、X、Y 向定位精度（機(jī)械定位） 管座圓心與管帽圓心偏移≤ ±30μm
    2、焊料融化范圍：控制在 70%--100% 
    3、氣密性：≤ 5*10-9（-9上標(biāo)）Pa.m3（3上標(biāo)） /s（執(zhí)行 GJB548B-2005 標(biāo)準(zhǔn)） 

  • 主要功能|Function
    1、電流值:工藝范圍值 100--35000A
    2、焊接壓力范圍:可調(diào)整范圍 0.1--0.5MPa
    3、參數(shù)管控:設(shè)備封焊的壓力、時(shí)間和電壓可調(diào)
    4、電極冷卻:封焊時(shí)上下電極中間吹工作氣，并形成氣腔，用于電極冷卻和 物料焊接飛濺抑制。
    5、露點(diǎn)監(jiān)控:可測(cè)量范圍 -100℃--20℃(或0--3000ppm)

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