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手動平行封焊機

手動平行封焊機

  • 應用場景
  • 設(shè)備概要
  • 設(shè)備特點
  • 技術(shù)指標
  • 主要功能
  • 設(shè)備組成
  • 光電器件、半導體器件、MEMS、傳感器、光電子等產(chǎn)品的線性、線性陣列或旋轉(zhuǎn)體封裝。

  • 用于高校、科研院所小批量產(chǎn)品驗證封裝。
    (1)適用于光電器件、半導體器件等產(chǎn)品的線性、或旋轉(zhuǎn)體封裝。尺寸可覆蓋 3mm~180mm(極限2mm-200mm) 矩形管殼和直徑小于 φ100mm 的圓形管殼。
    (2) 可編輯焊接力5~30N,獨特的焊接力可編程閉環(huán)控制。
    (3)根據(jù)客戶需求配置真空加熱箱、出料倉等附屬配置。

    • 對應品種廣泛,精度高
      光電器件、半導體器件、MEMS、傳感器、光電子等產(chǎn)品的線性、線性陣列或旋轉(zhuǎn)體封裝。
    • 封焊范圍廣
      封焊尺寸可覆蓋 3mm~180mm(極限2mm-200mm) 矩形管殼和直徑小于 φ100mm 的圓形管殼。
    • 可編程焊接力
      可編程焊接力 5~30N,獨立的焊接力可編程閉環(huán)控制 
  • 1、焊接電源:高頻逆變電源系統(tǒng),4000A 容量
    2、焊接功能:具備點焊、X、Y直邊焊接、圓形焊接功能
    3、焊接速度:0.1~20mm/s 可調(diào)
    4、XYZ軸行程:X:200mm,:200mm,25mm(極限 40mm)
    5、可封焊蓋板厚度: 0.1mm~0.2mm
    6、氣密性要求:滿足 GJB548B-2005(樣件封焊后細漏測試<5X10-9 Pa.m³/s,;良率可達 99.5% 以上)
    7、露點溫度:優(yōu)于 -40°C(使用 99.999% 氮氣)
    8、材質(zhì):基材不銹鋼、KOVAR 等,鍍鎳鍍金等金屬化陶瓷

  • 1、開機自檢:設(shè)備所有的運動軸在開機時要進行全部自動復位自檢。 
    2、烘箱與過渡箱控制 
        2-1、管殼與蓋板:兩側(cè)自帶烘箱與過渡箱,烘箱與過渡箱支持各類管殼、蓋板。
        2-2烘箱溫度設(shè)置區(qū)域:常溫~200℃,可自由設(shè)定烘箱烘烤時間、升溫速率;
        具備真空與氮氣填充兩種烘烤模式;具備烘烤階段不同模式下時間、次數(shù)單獨設(shè)置,不同模式自由組合功能。 
         2-3具備烘烤階段烘箱門自動上鎖功能,具備烘烤結(jié)束后烘箱連接封帽手套箱門自動開啟功能;烘烤箱、傳遞倉到封帽手套箱載具(單摞料盤)自動傳送功能;封帽手套箱內(nèi)自動上、下料、自動封帽功能。 
    3、封焊過程多種精密控制功能。
    4、產(chǎn)品防護功能。
    5、程序與權(quán)限設(shè)置功能。

  • 說明:?代表有,×代表無,? 代表可選

     

    設(shè)備組成

     

    手動封焊機
    PXFHJ-1

    框架單元

    ?

    手套箱單元

    ?

    氣體凈化系統(tǒng)

    ?

    傳送單元

    ×

    氣動單元

    ?

    機器視覺單元

    ×

    操作單元

    ?

    控制單元

    ?

    電源單元

    ?

    烘箱單元

    ?

    閉環(huán)加壓單元加壓

    ?

     

    設(shè)備配置

     

    手動封焊機
    PXFHJ-1

    進口知名品牌控制系統(tǒng)

    ?

    高精度電機組成多軸驅(qū)動系統(tǒng)

    ?

    日本原裝進口電極材料電極

    ?

    英國MICHELL露點儀

    ?

    氧氣含量監(jiān)測儀

    ?

    日本大真空無油真空泵

    ?

    烘烤箱:方箱、圓倉

    ?

    烘烤箱單撂/多層加熱

    ?

    烘箱門

    手動

    機器視覺系統(tǒng)定位精度:±3μm以內(nèi)

    ×

    氣動元件:日本SMC產(chǎn)品

    ?

    模組、滑軌產(chǎn)地:日本/臺灣

    ?

    拖鏈品牌:易格斯

    ?

     

    設(shè)備工藝

     

    手動封焊機
    PXFHJ-1

    蓋板(料盤)上、下料功能

    手動

    管殼(料盤)上、下料功能:

    手動

    真空加熱箱、出料箱:

    手動

    載盤、治具:

    兼容

    實時電極壓力控制:

    自動

     

    技術(shù)規(guī)格

     

    手動封焊機
    PXFHJ-1

    工件尺寸:矩形 2-180mm 圓形≤150mm

    ?

    托盤尺寸:最大180x150mm

    ?

    焊頭壓力:2~30N(極限50N)

    ?

    上下移動距離:40mm

    ?

    電極間隔:2-180mm

    ?

    蓋板貼合精度:XY±0.035mm以下,角度±1.0°

    ?

    重量

    50kg

    設(shè)備尺寸(mm) ( L x W x H )

    600x500x500

     

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