
手動平行封焊機
- 應用場景
- 設(shè)備概要
- 設(shè)備特點
- 技術(shù)指標
- 主要功能
- 設(shè)備組成
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光電器件、半導體器件、MEMS、傳感器、光電子等產(chǎn)品的線性、線性陣列或旋轉(zhuǎn)體封裝。
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用于高校、科研院所小批量產(chǎn)品驗證封裝。
(1)適用于光電器件、半導體器件等產(chǎn)品的線性、或旋轉(zhuǎn)體封裝。尺寸可覆蓋 3mm~180mm(極限2mm-200mm) 矩形管殼和直徑小于 φ100mm 的圓形管殼。
(2) 可編輯焊接力5~30N,獨特的焊接力可編程閉環(huán)控制。
(3)根據(jù)客戶需求配置真空加熱箱、出料倉等附屬配置。 -
- 對應品種廣泛,精度高
光電器件、半導體器件、MEMS、傳感器、光電子等產(chǎn)品的線性、線性陣列或旋轉(zhuǎn)體封裝。 - 封焊范圍廣
封焊尺寸可覆蓋 3mm~180mm(極限2mm-200mm) 矩形管殼和直徑小于 φ100mm 的圓形管殼。 - 可編程焊接力
可編程焊接力 5~30N,獨立的焊接力可編程閉環(huán)控制
- 對應品種廣泛,精度高
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1、焊接電源:高頻逆變電源系統(tǒng),4000A 容量
2、焊接功能:具備點焊、X、Y直邊焊接、圓形焊接功能
3、焊接速度:0.1~20mm/s 可調(diào)
4、XYZ軸行程:X:200mm,:200mm,25mm(極限 40mm)
5、可封焊蓋板厚度: 0.1mm~0.2mm
6、氣密性要求:滿足 GJB548B-2005(樣件封焊后細漏測試<5X10-9 Pa.m³/s,;良率可達 99.5% 以上)
7、露點溫度:優(yōu)于 -40°C(使用 99.999% 氮氣)
8、材質(zhì):基材不銹鋼、KOVAR 等,鍍鎳鍍金等金屬化陶瓷 -
1、開機自檢:設(shè)備所有的運動軸在開機時要進行全部自動復位自檢。
2、烘箱與過渡箱控制
2-1、管殼與蓋板:兩側(cè)自帶烘箱與過渡箱,烘箱與過渡箱支持各類管殼、蓋板。
2-2烘箱溫度設(shè)置區(qū)域:常溫~200℃,可自由設(shè)定烘箱烘烤時間、升溫速率;
具備真空與氮氣填充兩種烘烤模式;具備烘烤階段不同模式下時間、次數(shù)單獨設(shè)置,不同模式自由組合功能。
2-3具備烘烤階段烘箱門自動上鎖功能,具備烘烤結(jié)束后烘箱連接封帽手套箱門自動開啟功能;烘烤箱、傳遞倉到封帽手套箱載具(單摞料盤)自動傳送功能;封帽手套箱內(nèi)自動上、下料、自動封帽功能。
3、封焊過程多種精密控制功能。
4、產(chǎn)品防護功能。
5、程序與權(quán)限設(shè)置功能。 -
說明:?代表有,×代表無,? 代表可選
設(shè)備組成
手動封焊機
PXFHJ-1框架單元
?
手套箱單元
?
氣體凈化系統(tǒng)
?
傳送單元
×
氣動單元
?
機器視覺單元
×
操作單元
?
控制單元
?
電源單元
?
烘箱單元
?
閉環(huán)加壓單元加壓
?
設(shè)備配置
手動封焊機
PXFHJ-1進口知名品牌控制系統(tǒng)
?
高精度電機組成多軸驅(qū)動系統(tǒng)
?
日本原裝進口電極材料電極
?
英國MICHELL露點儀
?
氧氣含量監(jiān)測儀
?
日本大真空無油真空泵
?
烘烤箱:方箱、圓倉
?
烘烤箱單撂/多層加熱
?
烘箱門
手動
機器視覺系統(tǒng)定位精度:±3μm以內(nèi)
×
氣動元件:日本SMC產(chǎn)品
?
模組、滑軌產(chǎn)地:日本/臺灣
?
拖鏈品牌:易格斯
?
設(shè)備工藝
手動封焊機
PXFHJ-1蓋板(料盤)上、下料功能
手動
管殼(料盤)上、下料功能:
手動
真空加熱箱、出料箱:
手動
載盤、治具:
兼容
實時電極壓力控制:
自動
技術(shù)規(guī)格
手動封焊機
PXFHJ-1工件尺寸:矩形 2-180mm 圓形≤150mm
?
托盤尺寸:最大180x150mm
?
焊頭壓力:2~30N(極限50N)
?
上下移動距離:40mm
?
電極間隔:2-180mm
?
蓋板貼合精度:XY±0.035mm以下,角度±1.0°
?
重量
50kg
設(shè)備尺寸(mm) ( L x W x H )
600x500x500
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