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全自動(dòng)平行封焊機(jī)

全自動(dòng)平行封焊機(jī)

  • 應(yīng)用場(chǎng)景
  • 設(shè)備概要
  • 設(shè)備特點(diǎn)
  • 技術(shù)指標(biāo)
  • 主要功能
  • 設(shè)備組成

  • 光電器件、半導(dǎo)體器件等產(chǎn)品的線性、線性陣列或旋轉(zhuǎn)體封裝,具備點(diǎn)焊、X、Y直邊焊接、圓形焊接等功能

  • 適用于光電器件、半導(dǎo)體器件等產(chǎn)品的線性、線性陣列或旋轉(zhuǎn)體封裝。封焊尺寸可覆蓋 3mm~180mm(極限2~200mm)矩形管殼和直徑 φ3~ Ф150mm 的圓形管殼?？删庉嫼附恿?2~20N，獨(dú)立的焊接力閉環(huán)控制。具有自動(dòng)預(yù)焊操作。本設(shè)備還可附加自動(dòng)上蓋板功能模塊，通過(guò)高性能識(shí)別系統(tǒng)整形、定位，通過(guò)吸嘴正、負(fù)壓放、取功能，可實(shí)現(xiàn)蓋板物料的移載、定位、和蓋板的精確放置。自動(dòng)上蓋板模塊支持料盤(pán)、彈夾和振動(dòng)盤(pán)三種方式。根據(jù)客戶需求可選真空加熱箱、出料倉(cāng)等附屬配置。通過(guò)本機(jī)提升產(chǎn)線自動(dòng)化，在降低員工勞動(dòng)強(qiáng)度，提高生產(chǎn)效率的同時(shí)，還可減少人工介入對(duì)物料的影響。

    • 對(duì)應(yīng)品種廣泛，精度高
      光電器件、半導(dǎo)體器件、MEMS、傳感器、光電子等產(chǎn)品的線性、線性陣列或旋轉(zhuǎn)體封裝。蓋板貼合精度：XY±0.035mm以下，角度±1.0°
    • 設(shè)備特點(diǎn)
      封焊尺寸可覆蓋 3mm~180mm(極限2~200mm)矩形管殼和直徑 Ф3~Ф150mm 的圓形管殼。
    • 效率高
      時(shí)效產(chǎn)能：180-300支/H(根據(jù)器件差異有所不同)。可根據(jù)客戶需求配置真空加熱箱、凈化系統(tǒng)、出料倉(cāng)等附屬部件。
    • 附加功能多
      附加自動(dòng)上蓋板功能模塊(支持料盤(pán)、彈夾和振動(dòng)盤(pán)三種方式);客戶需求可選真空加熱箱、出料倉(cāng)等附屬配置 

  • 1、焊接電源:高頻逆變電源系統(tǒng)，4000A 容量
    2、蓋板貼合精度 :XY+0:035mm 以下，角度 士1.0°以內(nèi)
    3、焊接功能:具備點(diǎn)焊、X、Y直邊焊接、圓形焊接功能
    4、焊接速度:0.1~.30mm/s 可調(diào)
    5、XYZ軸行程:X:200mm，:200mm，2:40mm(極限 65mm)
    6、封焊參數(shù):可調(diào)節(jié)脈沖能量、脈沖寬度、滾輪速度等
    7、氣密性要求:滿足 GJB548B-2005(樣件封焊后細(xì)漏測(cè)試<5X10-9 Pa.m³/s,;良率可達(dá) 99.5% 以上)
    7、露點(diǎn)溫度:優(yōu)于 -60°C(使用 99.999% 氮?dú)?
    8、材質(zhì):基材不銹鋼、KOVAR 等，鍍鎳鍍金等金屬化陶瓷

  • 1、全自動(dòng)上下料功能
    2、開(kāi)機(jī)自檢：設(shè)備所有的運(yùn)動(dòng)軸在開(kāi)機(jī)時(shí)要進(jìn)行全部自動(dòng)復(fù)位自檢。
    3、烘箱與過(guò)渡箱控制 
        3-1、管殼與蓋板：兩側(cè)自帶烘箱與過(guò)渡箱，烘箱與過(guò)渡箱支持各類管殼、蓋板。
        3-2烘箱溫度設(shè)置區(qū)域：常溫～200℃，可自由設(shè)定烘箱烘烤時(shí)間、升溫速率；
        具備真空與氮?dú)馓畛鋬煞N烘烤模式；具備烘烤階段不同模式下時(shí)間、次數(shù)單獨(dú)設(shè)置，不同模式自由組合功能。
        3-3具備烘烤階段烘箱門(mén)自動(dòng)上鎖功能，具備烘烤結(jié)束后烘箱連接封帽手套箱門(mén)自動(dòng)開(kāi)啟功能；烘烤箱、傳遞倉(cāng)到封帽手套箱載具（單摞料盤(pán)）自動(dòng)傳送功能；封帽手套箱內(nèi)自動(dòng)上、下料、自動(dòng)封帽功能。
    4、封焊過(guò)程多種精密控制功能。
    5、產(chǎn)品防護(hù)功能。
    6、程序與權(quán)限設(shè)置功能。

  • 說(shuō)明：?代表有，×代表無(wú)，? 代表可選

     

    設(shè)備組成

     

    全自動(dòng)封焊機(jī)
    PXFHJ-3

    框架單元

    ?

    手套箱單元

    ?

    氣體凈化系統(tǒng)

    ?

    傳送單元

    ?

    氣動(dòng)單元

    ?

    機(jī)器視覺(jué)單元

    ?

    操作單元

    ?

    控制單元

    ?

    電源單元

    ?

    烘箱單元

    ?

    閉環(huán)加壓?jiǎn)卧訅?/p>

    ?

     

    設(shè)備配置

     

    全自動(dòng)封焊機(jī)
    PXFHJ-3

    進(jìn)口知名品牌控制系統(tǒng)

    ?

    高精度電機(jī)組成多軸驅(qū)動(dòng)系統(tǒng)

    ?

    日本原裝進(jìn)口電極材料電極

    ?

    英國(guó)MICHELL露點(diǎn)儀

    ?

    氧氣含量監(jiān)測(cè)儀

    ?

    日本大真空無(wú)油真空泵

    ?

    烘烤箱：方箱、圓倉(cāng)

    ?

    烘烤箱單撂/多層加熱

    ?

    烘箱門(mén)

    自動(dòng)

    機(jī)器視覺(jué)系統(tǒng)定位精度：±3μm以內(nèi)

    ?

    氣動(dòng)元件：日本SMC產(chǎn)品

    ?

    模組、滑軌產(chǎn)地：日本/臺(tái)灣

    ?

    拖鏈品牌：易格斯

    ?

     

    設(shè)備工藝

     

    全自動(dòng)封焊機(jī)
    PXFHJ-3

    蓋板（料盤(pán)）上、下料功能

    自動(dòng)

    管殼（料盤(pán)）上、下料功能：

    自動(dòng)

    真空加熱箱、出料箱：

    自動(dòng)

    載盤(pán)、治具：

    兼容

    實(shí)時(shí)電極壓力控制：

    自動(dòng)

     

    技術(shù)規(guī)格

     

    全自動(dòng)封焊機(jī)
    PXFHJ-3

    工件尺寸：矩形 2-180mm 圓形≤150mm

    ?

    托盤(pán)尺寸：最大180x150mm

    ?

    焊頭壓力：2~30N(極限50N)

    ?

    上下移動(dòng)距離：40mm

    ?

    電極間隔：2-180mm

    ?

    蓋板貼合精度：XY±0.035mm以下，角度±1.0°

    ?

    重量

    800Kg(含手套箱)

    設(shè)備尺寸(mm) ( L x W x H )

    2500x1000x1750

     

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