真空型平行封焊應用及封焊設備

發(fā)布時間：

2024-05-11 08:43

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　　真空型平行封焊是指在真空環(huán)境下通過機器視覺系統(tǒng)精準對位，將半導體器件的上蓋板精確地安放到管殼上，然后采用平行封焊法將器件的管殼殼體與蓋板在一定的壓力下進行“封焊”。

　　這種封焊的優(yōu)勢在于其一、真空環(huán)境下，熱傳導慢，有利于器件內部芯片和電路的保護，其二在真空條件下，真空腔體內的氣體阻尼小，會產生很大的高Q值，對于很多M E M S產品，以及很多帶有運動機構部件等類產品的性能提升。

　　北京奧特恒業(yè)電氣設備有限公司現(xiàn)有3款針對真空型平行封焊器件管殼封焊的平行封焊機及手動、半自動、全自動平行封焊機?？杀ＷC器件封焊的氣密環(huán)境水氧含量在10 p p m以下，可封焊尺寸為矩形器件2至180毫米,圓形直徑小于150毫米的器件，自動搭載蓋板設計，每小時點焊或滾焊產能為180至300只，管殼與蓋板貼合對位精度小于等于正負35微米。設備精度高、運行穩(wěn)定。

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