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手動(dòng)開(kāi)蓋機(jī)
開(kāi)蓋機(jī),可對(duì)各廠家金屬管殼和陶瓷金屬化管殼,蝶形和BOX類形式的封裝進(jìn)行返修,涵蓋微波、射頻類器件、傳感器&光電器件、厚膜電路、光通信器件、石英晶體振蕩器等產(chǎn)品進(jìn)行開(kāi)蓋作業(yè)。開(kāi)蓋后管殼可復(fù)焊(兼容部分激光封焊和真空共晶爐封焊的產(chǎn)品),開(kāi)蓋后重新封蓋,滿足GJB548B氣密要求。
- 產(chǎn)品描述
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簡(jiǎn)介開(kāi)蓋機(jī),可對(duì)各廠家金屬管殼和陶瓷金屬化管殼,蝶形和BOX類形式的封裝進(jìn)行返修,涵蓋微波、射頻類器件、傳感器&光電器件、厚膜電路、光通信器件、石英晶體振蕩器等產(chǎn)品進(jìn)行開(kāi)蓋作業(yè)。開(kāi)蓋后管殼可復(fù)焊(兼容部分激光封焊和真空共晶爐封焊的產(chǎn)品),開(kāi)蓋后重新封蓋,滿足GJB548B氣密要求。
主要特點(diǎn)
01 可拆器件尺寸范圍廣
可對(duì)應(yīng)各種不同大小器件的拆蓋需求。
最小可支持5*5mm;最大可支持80*50mm;高度可支持3-15mm。
02 精密高速切削
精密切割深度每次0.02mm-0.2mm。
03 開(kāi)蓋時(shí)間短、成功高
開(kāi)蓋時(shí)間 單只產(chǎn)品<10分鐘:開(kāi)蓋成功率>99.9%。
04 支持多種數(shù)據(jù)傳輸
GPIB;USB或RS232程控通訊接口;支持MES數(shù)據(jù)傳輸。
05 材質(zhì)兼容廣泛
兼容多種金屬材質(zhì)及鍍層,如可伐合金,不銹鋼等材質(zhì),鍍金、鍍鎳等多種表面處理方式。
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