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平行封焊焊接材料有哪些？
發(fā)布時(shí)間：
2024-01-05 16:15
來源：
在光通信器件制造中，奧特恒業(yè)系列平行封焊機(jī)是關(guān)鍵設(shè)備之一。平行封焊機(jī)主要用于金屬外殼、陶瓷基體金屬框架外殼的密封封裝，那么平行封焊的過程是怎么樣的呢？
平行封焊機(jī)是通過電阻焊的原理實(shí)現(xiàn)的，在封焊的時(shí)候使用電流通過待封裝的金屬蓋板和管殼，產(chǎn)生高溫并利用壓力將它們連接在一起。在滾輪電機(jī)的作用下，管殼和蓋板相互壓合，在高溫和高壓的條件下形成焊點(diǎn)。這些焊點(diǎn)組成一條連續(xù)的焊縫，使器件得到封裝。
奧特恒業(yè)平行封焊機(jī)配備了自動(dòng)熱處理、圖像對(duì)位、預(yù)焊封焊等功能，提高了封裝的效率和精度。同時(shí)，設(shè)備支持多種封裝尺寸，能夠滿足光電器件、半導(dǎo)體器件等產(chǎn)品的線性、線性陣列或旋轉(zhuǎn)體封裝需求。封焊精度高、性價(jià)比優(yōu)異，產(chǎn)能根據(jù)器件不同可達(dá)每小時(shí)150至300支(根據(jù)器件差異有所不同)，封焊精度高，性價(jià)比優(yōu)異。
此外，奧特恒業(yè)平行封焊機(jī)也可配備多種附屬配置，比如自動(dòng)上蓋板功能模塊，通過高性能機(jī)器視覺識(shí)別系統(tǒng)進(jìn)行整形、定位，通過吸嘴正、負(fù)壓放、取功能，可實(shí)現(xiàn)蓋板物料的移載、定位、確保蓋板的精確放置。自動(dòng)上蓋板模塊支持料盤、彈夾和振動(dòng)盤三種方式。還可選配真空加熱箱、出料倉等，以滿足不同工藝需求。
平行封焊機(jī)作為光通信器件制造中的重要設(shè)備，使用電阻焊的原理進(jìn)行封裝，高效、精準(zhǔn)的封裝過程還能確保器件的穩(wěn)定性和可靠性，為行業(yè)提供了重要的制造解決方案。如有更多詳細(xì)信息需求或特殊工藝需求，歡迎隨時(shí)咨詢我們，我們將為您提供定制化的設(shè)備方案。
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