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平行封焊機(jī)的工作原理
發(fā)布時間：
2024-01-05 16:15
來源：
隨著半導(dǎo)體和光通信器件行業(yè)的迅速發(fā)展，對于器件封裝的需求不斷增長。平行封焊機(jī)作為一種關(guān)鍵設(shè)備，廣泛應(yīng)用于光電器件、半導(dǎo)體器件等產(chǎn)品的線性、線性陣列或旋轉(zhuǎn)體封裝過程中。這些設(shè)備的工作原理和功能對于保護(hù)器件并確保其正常工作至關(guān)重要。
在光電子、傳感器和微電子芯片等器件的封裝過程中，平行封焊機(jī)扮演著至關(guān)重要的角色。其基本工作原理包括以下關(guān)鍵步驟：
首先，將器件放入金屬、玻璃或陶瓷管殼的底座中，并通過抽真空的方式降低器件管腔內(nèi)的濕度和氧含量，以確保器件不易被氧化或受外部條件影響。
其次，在封焊過程中，通過充入惰性氣體如氮?dú)?，對器件起到保護(hù)作用，避免氧化或其他不利影響。
接著，通過施加壓力并利用電阻焊原理，使一股電流流過金屬蓋板，另一股電流流過管殼。這兩股電流在接觸處產(chǎn)生高溫，使金屬呈熔融狀態(tài)，在壓力下形成一連串的焊點(diǎn)，封焊軌跡呈現(xiàn)一條縫。
奧特恒業(yè)的平行封焊機(jī)作為先進(jìn)設(shè)備，在滿足光電器件、半導(dǎo)體器件線性、線性陣列或旋轉(zhuǎn)體封裝需求的同時，具備多項(xiàng)創(chuàng)新功能：
1. 封焊范圍廣泛：可覆蓋多種尺寸的矩形管殼和圓形管殼，封焊尺寸從2毫米到180毫米不等。
2. 高效產(chǎn)能：時效產(chǎn)能可根據(jù)器件的不同特性達(dá)到每小時150至300支，保證生產(chǎn)效率。
3. 高精度封焊：封焊精度高，能夠確保器件封裝的質(zhì)量和穩(wěn)定性。
4. 自動化功能：具備自動預(yù)焊操作和自動上蓋板功能模塊，采用高性能機(jī)器視覺識別系統(tǒng)進(jìn)行形態(tài)和定位識別，確保蓋板的準(zhǔn)確放置。
5. 附屬配置選擇：可選配真空加熱箱、出料倉等附屬配置，提升設(shè)備功能和適應(yīng)性。
在當(dāng)今半導(dǎo)體和光通信器件行業(yè)的發(fā)展趨勢下，奧特恒業(yè)的平行封焊機(jī)以其先進(jìn)的技術(shù)和高效的性能，為行業(yè)的發(fā)展提供了可靠的支持和解決方案。其創(chuàng)新的功能和多樣化的應(yīng)用將在未來繼續(xù)推動著該行業(yè)的進(jìn)步與發(fā)展。平行封焊機(jī)作為關(guān)鍵設(shè)備，在保護(hù)、封裝和保證半導(dǎo)體、光通信器件等器件正常工作中發(fā)揮著重要作用，為行業(yè)的不斷進(jìn)步與創(chuàng)新貢獻(xiàn)著重要力量。
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