如何評估光器件、激光器、傳感器等產(chǎn)品封蓋的可靠性

發(fā)布時間：

2024-05-11 08:42

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　　用戶在使用平行封焊機或封帽機封裝元器件產(chǎn)品時，除了日常對于設備里干燥空氣露點溫度的監(jiān)控外，最重要的就是封蓋后的壓氦檢漏測試。

　　基本原理和步驟如下：首先將產(chǎn)品放在壓氦檢漏設備的密封罐頭里，再充入氦氣使內(nèi)部氣壓遠高于標準大氣壓。由于氦氣是除氫氣外，分子量最小的氣體了，如果產(chǎn)品外殼上存在縫隙，氦氣分子就很容易從縫隙會進入產(chǎn)品內(nèi)部。然后將產(chǎn)品取出來，放入質(zhì)譜儀的密封罐頭里，抽真空。此時如果產(chǎn)品內(nèi)部有氦氣，就會再次通過外殼縫隙泄漏出來，被質(zhì)譜儀檢測到，給出定量的氦氣含量數(shù)據(jù)。

　　值得注意的是，行業(yè)內(nèi)一般是一組產(chǎn)品一起去做壓氦測試，再一起用質(zhì)譜儀會測量出氦氣的含量，行業(yè)內(nèi)一般采用5×10-9 Pa. m³/s(每秒每立方米5乘以10的負9次方帕斯卡)漏率標準。如果某組產(chǎn)品漏率超標，則說明該組里肯定有不合格品。

　　為了保證封裝器件內(nèi)部水汽含量達到標準，北京奧特恒業(yè)電氣設備有限公司特殊氣密性設計的針對蝶形封裝器件的平行封焊機和針對TO同軸封裝器件的3款封帽機系列，可保證器件封焊環(huán)境的水汽含量在10ppm以下，樣件封焊后細漏測試滿足國標GJB548B-2005的要求，即細漏率小于每秒每立方米5乘以10的負9次方帕斯卡的漏率標準,;良品率可達99.5%以上。

　　公司備用氦質(zhì)譜儀可以為客戶提供打樣、并提供現(xiàn)場檢測。封裝好的產(chǎn)品完全滿足國軍標的要求，已得到多家軍品客戶的認可。

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